| 发明名称 |
semiconductor device assembly method and semiconductor device produced by the method |
| 摘要 |
<p>반도체장치의 어셈블리방법은 배선기판과 배선기판상에 실장된 반도체칩 사이에 주입된 언더필수지를 고화할 때의 응력이 없게 한다. 언더필수지와 봉지부재 접착수지는 동시에 고화된다. 또한, 봉지부재에 의해 봉지된 봉지공간은 언더필수지에 의해 채워진다.</p> |
| 申请公布号 |
KR100341104(B1) |
申请公布日期 |
2002.06.22 |
| 申请号 |
KR19990000209 |
申请日期 |
1999.01.07 |
| 申请人 |
null, null |
发明人 |
바바미키오 |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/56;H01L23/28 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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