| 主权项 |
1.一种配线板用基板,其系隔着绝缘性黏着层而于由碳质材料所构成之碳质基板上层叠金属箔或导线框者。2.如申请专利范围第1项之配线板用基板,其中隔着绝缘性黏着层而层叠于该碳质基板上者系金属箔,呈金属延展层叠板之形态。3.如申请专利范围第1项之配线板用基板,其中隔着绝缘性黏着层而层叠于该碳质基板上者系导线框,呈配线板用基板之形态,即于基板上层叠导线框所构成者。4.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之配线板用基板,其中该绝缘性黏着层系由设置于碳质基板上之聚亚醯胺涂膜及设置于该聚亚醯胺涂膜上之黏着剂层所构成者。5.如申请专利范围第4项之配线板用基板,其中该聚亚醯胺涂膜系聚亚醯胺电沈积涂膜。6.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之配线板用基板,其中该绝缘性黏着层系由设置于碳质基板上之聚亚醯胺蒸气沈积聚合层及设置于该聚亚醯胺蒸气沈积聚合层上之黏着剂层所构成。7.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之配线板用基板,其中该绝缘性黏着层系由设置于碳质基板上并具有黏着剂功能之聚亚醯胺层所构成。8.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之配线板用基板,其中该绝缘性黏着层系由设置于碳质基板上之金属电镀层及设置于该金属电镀层上之黏着剂层所构成者。9.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之配线板用基板,其中该绝缘性黏着层系由设置于碳质基板上之底漆层及设置于该底漆层上之弹性体系的黏着剂层所构成者。10.如申请专利范围第4项之配线板用基板,其中该黏着剂层中埋设有绝缘性之织布或不织布。11.如申请专利范围第5项之配线板用基板,其中该黏着剂层中埋设有绝缘性之织布或不织布。12.如申请专利范围第6项之配线用基板,其中该黏着剂层中埋设有绝缘性之织布或不织布。13.如申请专利范围第7项之配线板用基板,其中该聚亚醯胺层中埋设有绝缘性之织布或不织布。14.如申请专利范围第8项之配线板用基板,其中具有前述黏着剂功能之聚亚醯胺层中埋设有绝缘性织布或不织布。15.如申请专利范围第9项之配线板用基板,其中该黏着剂层中埋设有绝缘性织布或不织布。16.如申请专利范围第4项之配线板用基板,其中该黏着剂层中含有具隔离功能之填料。17.如申请专利范围第5项之配线板用基板,其中该黏着剂层中含有具隔离功能之填料。18.如申请专利范围第6项之配线板用基板,其中该黏着剂层中含有具隔离功能之坟料。19.如申请专利范围第7项之配线板用基板,其中具有前述黏着剂功能之聚亚醯胺层中含有具隔离功能之填料。20.如申请专利范围第8项之配线板用基板,其中该黏着剂层中含有具隔离功能之填料。21.如申请专利范围第9项之配线板用基板,其中该黏着剂层中含有具隔离功能之填料。22.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之配线板用基板,其中该碳质基板之碳质材料的细孔中浸渗有无机涂层剂或金属。23.如申请专利范围第4项之配线板用基板,其中该碳质基板之碳质材料的细孔中浸渗有无机涂层剂或金属。24.如申请专利范围第5项之配线板用基板,其中该碳质基板之碳质材料的细孔中浸渗有无机涂层剂或金属。25.如申请专利范围第6项之配线板用基板,其中该碳质基板之碳质材料的细孔中浸渗有无机涂层剂或金属。26.如申请专利范围第7项之配线板用基板,其中该碳质基板之碳质材料的细孔浸渗有无机涂层剂或金属。27.如申请专利范围第8项之配线板用基板,其中该碳质基板之碳质材料的细孔中浸渗有无机涂层剂或金属。28.如申请专利范围第9项之配线板用基板,其中该碳质基板之碳质材料的细孔中浸渗有无机涂层剂或金属。图式简单说明:第1图系本发明配线板用基板一形态之金属延展层叠板一例的代表性截面图。第2图系本发明配线板用基板一形态之导线框层叠基板一例的代表性截面图。第3图系本发明配线板用基板一形态之导线框层叠基板一例的代表性截面图。第4图系本发明配线板用基板一形态之导线框层叠基板一例的代表性截面图。第5图系本发明配线板用基板一形态之金属延展层叠一例的代表性截面图。第6图系本发明配线板用基板一形态之金属延展层叠板一例的代表性截面图。第7图系本发明配线板用基板一形态之金属延展层叠板一例的代表性截面图。第8图系本发明配线板用基板一形态之金属延展层叠板一例的代表性截面图。第9图系本发明配线板用基板一形态之金属延展层叠板一例的代表性截面图。第10图系本发明配线板用基板一形态之金属延展层叠板一例的代表性截面图。第11图系本发明配线板用基板一形态之金属延展层叠板一例的代表性截面图。 |
