| 主权项 |
1.一种以预浸基材作为黏着层制作多层电路板(circuit board)之制程,其步骤包括:(a)提供一第一单位电路薄板(unit circuit sheet);(b)形成一覆盖底层于所述第一电路薄板之表面上;(c)提供一预浸基材(prepreg)及一第二单位电路薄板;(d)形成一覆盖底层于所述第二电路薄板之表面上;(e)将所述预浸基材置于该两单位基材间;(f)以该预浸基材桥接所述之两单位电路薄板;(g)对所述两单位电路薄板进行热压合形成多层电路板。2.如申请专利范围第1项所述之以预浸基材作为黏着层制作多层电路板之制程,其中所述之单位电路薄板系包含一绝缘层,该绝缘层系由纤维强化之双顺丁稀二酸醣亚胺/三氮阱复合树脂(bismaleimide triazine-based Resin)与至少一面设置有图案化导电层所共同组成。3.如申请专利范围第1项所述之以预浸基材作为黏着层制作多层电路板之制程,其中所述预浸材系为纤维强化之未完全反应双顺丁稀二酸醯亚胺/三氮阱复合树脂(bismaleimidetriazine-based Resin system)。4.如申请专利范围第2或3项所述之以预浸基材作为黏着层制作多层电路板之制程,其中之双顺丁稀二酸醯亚胺/三氮阱树脂(bismaleimide triazine-based Resin),系由双顺丁稀二酸醯亚胺(bismaleimide),与具至少两不同比例氰基(cynategroup)之多功能性(polyfunctional)氰化酯所反应合成之树脂产物,该树脂产物系可着藉加入由环氧树脂、聚醋胺及丁二烯所选出之树脂,而加以调整其性质。5.如申请专利范围第2项所述之以预浸基材作为黏着层制作多层电路板之制程,其中之双顺丁稀二酸醯亚胺/三氮阱树脂(bismaleimide triazine-based resin),包含一可藉加入反应稀释剂(reactive diluents)而调整其性质,系由具可聚合双键结构之乙烯基(vinyl-)、丙烯基(allyl-)或醯基(cyloyl)分子所选出而形成。6.如申请专利范围第1项所述之以预浸基材作为黏着层制作多层电路板之制程,其中所述之覆盖层系由一双顺丁稀二酸醯亚胺/三氮阱复合树脂,及一填充材,占总重量0.01-90%,所组成;另可再添加一溶剂以降低黏度,但添加量不可超过总重量的30%。7.如申请专利范围第6项所述之以预浸基材作为黏着层制作多层电路板之制程,其中所述之填充材,其较佳情况则占总重量为50-85%。8.如申请专利范围第6或第7项所述之以预浸基材作为黏着层制作多层电路板之制程,其中之填充材可为一无机填充材 ,并至少由下列之一所选出而形成:熔矽(fused silica)、硫酸钡、碳酸钙、云母(mica)、滑石(tale)、炭黑(carbon Black)、氧化钛、氧化铁、氧化铍、氮化铝、氮化矽、氮化硼或碳化矽。9.如申请专利范围第6或第7项所述之以预浸基材作为黏着层制作多层电路板之制程,其中之填充材可为一有机填充材,并系由二聚氰胺粉末(melamine powders)或聚苯乙烯粉末(polystyrene powders)其中之一所选出而形成。10.如申请专利范围第6项所述之以预浸基材作为黏着层制作多层电路板之制程,其中之溶剂系由N-甲基氮环戊(N-methyl pyrrolidon)、二甲烯甲醯胺(dimethylformamide)、二甲烯乙醯胺(dimethylacetamide)、四甲基(tetramethyl urea)、丁内酯(butyrolactone)、丙酮(acetone)、丁酮(methylethyl ketone)、 2-甲基戊酮(methyl isobutyl ketone)、环己酮(cyclohexanone)、二氯甲烷(methylene chloride)、氯乙烷(ethyl chloride)、1,2-二氯乙烷(1,2-dichloroethane)1,4-环氧己烷(dioxane)、四氢喃(tetrahydrofuran)、乙二醇乙烷(ethyl glycol)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、(ethyl glycol acetate)、(methyl glycol acetate)、(diethyleneglycol)、乙醚(diethyl ether)、(diethylene glycol)(monoethyl ether acetate)、苯(benzene)、二甲基(xylene)或其混合所选出而形成。图式简单说明:图一系习知技术中叠合两单位电路薄板之示意图。图二系另一习知技术中叠合两电路薄板所遭遇问题之示意图。图三系本发明第一实施例中叠合两单位电路薄板之示意图。图四系本发明第二实施例中叠合两单位电路薄板结构之示意图。图五系本发明另一实施例中多层电路板结构示意图。 |
