晶圆锡膏印刷装置

摘要

本创作系关于一种晶圆锡膏印刷装置，包括：一印刷钢板、一晶圆输送座及一刮刀；其中，晶圆输送座用以输送及承载一晶圆至该印刷钢板下，刮刀用以将锡膏印刷至该晶圆上。该印刷钢板包括：一内部开孔及一突缘。该内部开孔具有一第一周边尺寸，该第一周边尺寸略大于该晶圆之周边尺寸，俾使该晶圆可容纳至该内部开孔内。该突缘由该内部开孔之边缘向开孔内延伸，以形成该内部开孔之第二周边尺寸，使该第二周边之尺寸略小于该晶圆之周边尺寸，并使该突缘覆盖该晶圆之周边。因此，当锡膏印刷至该晶圆上时，锡膏不会被利入晶圆与第一周边之间之间隙内，故不会造成晶圆之边缘及晶背之污染，将可提高封装产品之良率。

主权项

1.一种晶圆锡膏印刷装置,用以将锡膏印刷至晶圆上,该装置包括:一晶圆输送座,用以输送及承载一晶圆;一刮刀,用以将锡膏印刷至该晶圆上;及一印刷钢板,设置于该晶圆输送座之上及该刮刀之下,该印刷钢板包括:一内部开孔,具有一第一周边尺寸,该第一周边尺寸略大于该晶圆之周边尺寸,使该晶圆可容纳至该内部开孔内;及一突缘,由该内部开孔之边缘向开孔内延伸,以形成该内部开孔之第二周边尺寸,使该第二周边之尺寸略小于该晶圆之周边尺寸,并使该突缘覆盖该晶圆之周边。2.如申请专利范围第1项之晶圆锡膏印刷装置,其中该突缘之厚度为0.02-0.08mm,俾利锡膏印刷之均匀性。3.如申请专利范围第1或2项之晶圆锡膏印刷装置,其中该突缘由第一周边延伸至第二周边之宽度为0.1-0.2mm。图式简单说明:图1a为习用之晶圆锡膏印刷装置之俯视图;图1b为习用之晶圆锡膏印刷装置之侧视剖面示意图;图2a为本创作之晶圆锡膏印刷装置之俯视图;及图2b为本创作之晶圆锡膏印刷装置之侧视剖面示意图。