用于环氧预浸料坯的增粘层

摘要

本发明涉及一种增粘层,当用于印刷电路板的多层结构中时,所述增粘层具有高温稳定性和高的剥离强度。更具体地讲,本发明涉及一种包含预浸料坯层和增粘层的多层结构,其中所述预浸料坯层由环氧树脂和非胺固化剂制成,所述增粘层包括含氮的硅烷化合物。本发明还涉及一种含有金属箔层、环氧预浸料坯层和增粘层的多层结构,其中所述环氧预浸料坯层由环氧树脂和包括酸、酸酐、醇盐、酚盐、聚合硫醇和酚中的至少一种的非胺固化剂制成,所述增粘层包括含氮的硅烷化合物,其中所述增粘层位于金属箔层和环氧预浸料坯层之间。

主权项

1.一种多层结构，所述多层结构包括：预浸料坯层，所述预浸料坯层由环氧树脂和非胺固化剂制成；和增粘层，所述增粘层包括含氮的硅烷化合物。