| 发明名称 | 改进的集成电路元件包装管塞头 | ||
| 摘要 | 一种改进的集成电路元件包装管塞头,其设有抵顶端,塞头抵顶端两侧分别设有一倒角,该抵顶端的长度小于或等于集成电路元件的宽度,借由该倒角在抵顶端的两侧形成一可供抵顶端被挤压产生流变时所需要的变形空间。而可避免集成电路元件的接脚受挤压变形损坏。本实用新型可避免集成电路元件的接脚受挤压变形损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN2518795Y | 申请公布日期 | 2002.10.30 |
| 申请号 | CN01278700.0 | 申请日期 | 2001.12.21 |
| 申请人 | 杨骆美女 | 发明人 | 杨骆美女 |
| 分类号 | B65D59/02 | 主分类号 | B65D59/02 |
| 代理机构 | 天津三元专利事务所 | 代理人 | 郑永康 |
| 主权项 | 1、一种改进的集成电路元件包装管塞头，其设有抵顶端，其特征在于，所述塞头抵顶端两侧分别设有一倒角，该抵顶端的长度小于或等于集成电路元件的宽度，借由该倒角在抵顶端的两侧形成一可供抵顶端被挤压产生流变时所需要的变形空间。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||