发明名称 网孔式导电地砖
摘要 一种网孔式导电地砖,其系应用于所有防止静电干扰的空间。该网孔式导电地砖至少包括:一塑料网孔状花色面层,及一混合导电性物质之塑料底层。该导电性塑料底层系藉由高压融合方式结合于该塑料网孔状花色面层之下表面,使空间之中游离的静电经由面层网孔传导至导电塑料底层,进而排除至室外,以避免因静电的产生造成人体的困扰,更甚者,可防止因静电所产生的火花,而造成之工业性的灾害。
申请公布号 TW509254 申请公布日期 2002.11.01
申请号 TW090210552 申请日期 2001.06.22
申请人 龚光华 发明人 龚光华
分类号 E04F15/10 主分类号 E04F15/10
代理机构 代理人
主权项 1.一种网孔式导电地砖,其系应用于地面之上,藉网孔传导空气中游离的静电,该导电地砖至少包括:一网孔状透明保护层,其系与花色面层上表面结合;一网孔状花色面层,其系与透明保护层下表面及导电性底层上表面结合;一导电性底层,其系与花色面层下表面结合。2.如申请专利第1项所述之网孔式导电地砖,其中该具可应用之地板为一混凝土地面。3.如申请专利第1项所述之网孔式导电地砖,其中该具可应用之地板为一高架地板表面。4.如申请专利第1项所述之网孔式导电地砖,其中该具可应用之地板为一网路地板表面。5.如申请专利第1项所述之网孔式导电地砖,其中该透明保护层为洞孔式结构。6.如申请专利第1项所述之网孔式导电地砖,其中该花色层为洞孔式结构。7.如申请专利第5项所述之网孔式导电地砖,其中该透明保护层主要系由聚氯乙烯(PVC)所组成。8.如申请专利第6项所述之网孔式导电地砖,其中该花色层主要系由聚氯乙烯(PVC)所组成。9.如申请专利第1项所述之网孔式导电地砖,其中该导电性底层系由碳烟与塑料混合而成。10.如申请专利第1项所述之网孔式导电地砖,其中该导电性底层系由金属粉末或金属纤维与塑料混合而成。11.如申请专利第1项所述之网孔式导电地砖,其中该具可应用于任何材质之表面。图式简单说明:第一图:本案网孔式导电地砖最佳实施例之结构示意
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