导热模组

摘要

本创作是一种导热模组，其包括了一金属散热片，以及介于此金属散热片与电子元件之间的软性片状导热胶，其中的片状导热胶特别是一种常态即具有固定之外型的软性导热胶(如内含有粉状热传导材料的矽胶片)，配置在金属散热片之任一侧或是两侧的电子元件均可以透过片状导热胶而与金属散热片形成良好的接触，并且藉由片状导热胶将热量传递至金属散热片，而提供一种可供数个电子元件共用的导热模组。

主权项

1.一种导热模组,安装于一设置在电路板之表面的电子元件的一侧,用以提供电子元件散热的功能,其包括有:一金属散热片,为一种平直的片状元件;以及一导热胶,是一种渗入具导热性之微粒的导热材料,该导热胶被配置在该金属散热片与电子元件之间。2.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该金属散热片是一种铜片。3.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该金属散热片是一种铜合金片。4.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该金属散热片是一种铝片。5.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该金属散热片是一种铝合金片。6.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该金属散热片被安装于两片电路板表面的电子元件之间。7.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该导热胶是一种常态下具有固定形状的片状导热胶。8.如申请专利范围第1项所述之导热模组,其中该导热胶是一种矽胶片。图式简单说明:第1图,为本创作之第一种实施例的构造分解图。第2图,为第一种实施例的构造断面图。第3图,为本创作之第二种实施例的构造断面图。