| 主权项 |
1.一种封装测试设备,用以测试一待测样品之封装特性,该设备包括:一本体;一真空帮浦,该真空帮浦系与该本体连接,用以对该本体抽真空;至少一透明内容器,放置在该本体中,其中该透明之容器内系盛有一液体,且该透明容器中系放置该待测样品,该待测样品系完全浸泡在该液体中;以及一视窗,配置在该本体之一侧边,用以观察该待测样品于该液体中产生气泡之情形。2.如申请专利范围第1项所述之封装测试设备,其中该本体系由一外容器与一顶盖所构成的一密闭容器。3.如申请专利范围第2项所述之封装测试设备,其中该本体之材质系为一耐高压之材质。4.如申请专利范围第2项所述之封装测试设备,其中该顶盖之内部更包括配置有一灯源,以利于观察该待测器于该液体中产生气泡之情形。5.如申请专利范围第1项所述之封装测试设备,其中该液体包括一真空油。6.如申请专利范围第1项所述之封装测试设备,其中更包括一压力量测计,配置在该本体上,用以量测该本体内之压力。7.如申请专利范围第1项所述之封装测试设备,其中该待测样品包括一有机发光二极体显示元件。8.一种封装测试设备,用以测试一待测样品之封装特性,该设备包括:一透明本体;一真空帮浦,该真空帮浦系与该透明本体连接,用以将密闭的该透明本体抽真空;以及至少一透明内容器,放置在该透明本体中,其中该透明之容器内系盛有一液体,且该透明容器中系放置该待测样品,该待测样品系完全浸泡在该液体中。9.如申请专利范围第8项所述之封装测试设备,其中该透明本体系由一透明外容器与一顶盖所构成的一密闭容器。10.如申请专利范围第9项所述之封装测试设备,其中该本体之材质系为一耐高压之材质。11.如申请专利范围第9项所述之封装测试设备,其中该顶盖之内部更包括配置有一灯源,以利于观察该待测器于该液体中产生气泡之情形。12.如申请专利范围第8项所述之封装测试设备,其中该液体包括一真空油。13.如申请专利范围第8项所述之封装测试设备,其中更包括一压力量测计,配置在该透明本体上,用以量测该本体内之压力。14.如申请专利范围第8项所述之封装测试设备,其中该待测样品包括一有机发光二极体显示元件。图式简单说明:第1图是依照本创作一较佳实施例之封装测试设备之示意图;第2图是依照本创作一较佳实施例之封装测试设备之示意图;以及第3图是利用本创作之封装测试设备以测试样品封装特性之流程图。 |
