| 主权项 |
1.一种制造液体排出头之方法,设有数个供液体排出之排出口,数个液体流道,各流道与各排出口相通,具有气泡产生区在液体内产生气泡;产生气泡的装置,产生能量使气泡成长;数个液体供应口,各供应口与和共用液体供应室相连的各个该液体流道相通;以及可动构件,各构件设有固定部以及利用位于该流道侧液体供应口含间隙支撑的移动部,包含步骤如下:在具有该气泡产生装置的电热基板上形成第一间隙形成构件;在该第一间隙形成构件上形成可动构件,且在该电热基板上形成固定构件;形成第二间隙形成构件,在该液体流道以及顶面该液体供应口侧壁与该可动构件移动部侧边之间形成间隙;移除该第一间隙形成构件,同时完整无缺地保留该第二间隙形成构件,使其与该可动构件紧密接触;至少在该第二间隙形成构件及该可动构件周围形成壁材料;对该壁材料布图,同时形成该液体流道壁及该液体供应部;及移除该第二间隙形成构件。2.如申请专利范围第1项之制造液体排出头之方法,进一步包含以下步骤:将设有气泡产生装置的电热基板与该可动构件,该液体流道侧壁,该液体供应部,以及设有共用液体供应室的上板黏接在一起。3.如申请专利范围第1项之制造液体排出头之方法,其中形成该第二间隙形成构件的步骤包含以下步骤:形成第二间隙形成层以形成第二间隙形成构件来包覆该可动构件;在该第二间隙形成层上形成光罩层以形成第二间隙形成构件;使用该光罩层利用乾蚀刻制程蚀刻该第二间隙形成层;以及紧接在乾蚀刻制程后,利用湿蚀刻制程蚀刻该第二间隙形成层以形成该第二间隙形成构件。4.如申请专利范围第3项之制造液体排出头之方法,其中移除该第一间隙形成构件的步骤是利用湿蚀刻制程一并移除该第一间隙形成构件以及用来形成该第二间隙形成构件的光罩层。5.如申请专利范围第2项之制造液体排出头之方法,其中形成该光罩层的步骤是采用与制作第一间隙形成构件相同制程与薄膜材料。6.如申请专利范围第5项之制造液体排出头之方法,其中移除该第一间隙形成构件的步骤是利用湿蚀刻制程一并移除该第一间隙形成构件以及用来形成该间隙形成构件的光罩层。7.如申请专利范围第1项之制造液体排出头之方法,其中该第一间隙形成构件的材料是铝,A1/Cu,A1/Si,或其他铝合金,且该第二间隙形成构件的材料是TiW,W/Si,W,或其他钨合金。8.如申请专利范围第1项之制造液体排出头之方法,其中在对该壁材料布图步骤中,该液体流道壁以及该液体供应部是使用负光阻微影制程形成。9.如申请专利范围第8项之制造液体排出头之方法,其中在对该壁材料布图步骤中,对于该液体流道壁及该液体供应部曝光步骤使用之光罩图案,其非感光部投影区的宽度比该可动构件上第二间隙形成构件投影区宽。10.一种制造液体排出头之方法,设有数个供液体排出之排出口,数个液体流道,各流道与各排出口相通,具有气泡产生区在液体内产生气泡;产生气泡的装置,产生能量使气泡成长;数个液体供应口,各供应口与和共用液体供应室相连的各个该液体流道相通;以及可动构件,各构件设有固定部以及利用位于该流道侧液体供应口含间隙支撑的移动部,包含步骤如下:在用来形成第一间隙形成构件、具有该气泡产生装置的电热基板上形成第一间隙形成层;在该基板上未被该第一间隙形成构件占据的部分形成该可动构件固定部,使该固定部与该第一间隙形成构件等高;形成第二间隙形成构件,在该液体流道以及顶面该液体供应口侧壁与该可动构件移动部侧边之间形成间隙;移除该第一间隙形成构件,同时完整无缺地保留该第二间隙形成构件,使其与该可动构件紧密接触;至少在该第二间隙形成构件及该可动构件周围形成壁材料;对该壁材料布图,同时形成该液体流道壁及该液体供应部;及移除该第二间隙形成构件。11.如申请专利范围第10项之制造液体排出头之方法,进一步包含以下步骤:将设有气泡产生装置的电热基板与该可动构件,该液体流道侧壁,该液体供应部,以及设有共用液体供应室的上板黏接在一起。12.如申请专利范围第10项之制造液体排出头之方法,其中形成该第二间隙形成构件的步骤包含以下步骤:形成第二间隙形成层以形成第二间隙形成构件来包覆该可动构件;在该第二间隙形成层上形成光罩层以形成第二间隙形成构件;使用该光罩层利用乾蚀刻制程蚀刻该第二间隙形成层;以及紧接在乾蚀刻制程后,利用湿蚀刻制程蚀刻该第二间隙形成层以形成该第二间隙形成构件。13.如申请专利范围第12项之制造液体排出头之方法,其中移除该第一间隙形成构件的步骤是利用湿蚀刻制程一并移除该第一间隙形成构件以及用来形成该第二间隙形成构件的光罩层。14.如申请专利范围第12项之制造液体排出头之方法,其中形成该光罩层的步骤是采用与制作第一间隙形成构件相同制程与薄膜材料。15.如申请专利范围第14项之制造液体排出头之方法,其中移除该第一间隙形成构件的步骤是利用湿蚀刻制程一并移除该第一闲隙形成构件以及用来形成该间隙形成构件的光罩层。16.如申请专利范围第10项之制造液体排出头之方法,其中该第一间隙形成构件的材料是铝,A1/Cu,A1/Si,或其他铝合金,且该第二间隙形成构件的材料是TiW,W/Si,W,或其他钨合金。17.如申请专利范围第10项之制造液体排出头之方法,其中在对该壁材料布图步骤中,该液体流道壁以及该液体供应部是使用负光阻微影制程形成。18.如申请专利范围第17项之制造液体排出头之方法,其中在对该壁材料布图步骤中,对于该液体流道壁及该液体供应部曝光步骤使用之光罩图案,其非感光部投影区的宽度比该可动构件上第二间隙形成构件投影区宽。图式简单说明:图1.显示本发明第一实施例沿液体流道方向液体排出头断面图。图2.显示沿图1线2-2截取之断面图。图3.显示沿图1线3-3截取之断面图。图4.显示〝线性沟通状态〞断面图。图5A及5B显示图1至图3液体排出头结构排出操作说明。图6A及6B显示沿液体排出头液体流道方向,图5A及5B连续排出断面示意图。图7A及7B显示沿液体排出头液体流道方向,图6A及6B连续排出断面示意图。图8A,8B,8C,8D及8E显示图5B气泡等向成长状态示意图。图9显示气泡成长随时间变化关系图,以及图5A至图7B可动构件在区域A及区域B处的行为。图10.显示使用本发明第一实施例液体排出头电热基材断面图。图11.显示沿图10电热基材垂直纵切,电热基材周围元件断面图。图12A,12B,12C,12D,12E,12F,12G,12H及12I显示本发明第一实施例液体排出头电热基材制造方法。图13A,13B,13C,13D,13E,13F,13G,13H及13I显示本发明第一实施例液体排出头电热基材制造方法,并显示图12A至12I后续步骤。图14A,14B,14C,14D,14E,14F,14G,14H及14I显示本发明第一实施例液体排出头电热基材制造方法,并显示图13A至13I后续步骤。图15A,15B及15C显示本发明第一实施例液体排出头电热基材制造方法,并显示图14A至14I后续步骤。图16A,16B,16C及16D显示本发明第一实施例液体排出头上板制造方法。图17A及17B显示本发明第一实施例电热基材与上板的黏接步骤。图18A,18B,18C,18D,18E,18F,18G,18H及18I显示本发明第一实施例液体排出头电热基材不同模式的制造方法。图19A,19B,19C,19D,19E,19F,19G,19H及19I显示本发明第一实施例液体排出头电热基材不同模式的制造方法,并显示图18A至18I后续步骤。图20A,20B,20C,20D,20E,20F,20G,20H及20I显示本发明第一实施例液体排出头电热基材不同模式的制造方法,并显示图19A至19I后续步骤。图21A,21B,21C显示本发明第一实施例液体排出头电热基材不同模式的制造方法,并显示图20A至20I后续步骤。图22A,22B,22C,22D,22E,22F,22G,22H,22I,22J,22K,22L,22M及22N显示本发明第二实施例液体排出头电热基材制造方法。图23显示本发明第三实施例液体排出头第一变化例沿液体流道方向断面图。图24显示沿图23线24-24截取之断面图。图25A,25B,25C及25D显示本发明第四实施例液体排出头视图。图26显示本发明液体排出方法可应用之侧发射式头范例。图27显示加热产生元件区域与墨水排出量之间的关系图。图28A及28B显示本发明液体排出头垂直断面图;图28A显示设有保护膜的一种,图28B显示未设置任何保护膜的一种。图29显示驱动本发明加热产生元件的波形。图30显示本发明具有液体排出头之液体排出装置其结构示意图。图31显示利用本发明液体排出头及液体排出方法,藉由排出液体做记录,整个装置的方块图。 |
