| 主权项 |
1.一种电气连接装置,可供与一外界之插针式积体电路元件之插针进行电性连接,该电气连接装置包括有:一导电夹持件,该导电夹持件更包括有:一延伸部;一夹持部,位于延伸部之一端并与延伸部呈一预定夹角,于夹持部并弯折形成有一容置口以供接受该插针之插入与接触;以及,一锡球垫部,位于延伸部之另一端并与延伸部略呈垂直夹角,位于锡球垫部较远离夹持部之侧的一底表面上并设有至少一几何构形,该几何构形可使锡球垫部之该底表面并非为单纯之全平面。2.如申请专利范围第1项所述之电气连接装置,其中,该导电夹持件系为一体成型之单一元件,其系藉由弯折一金属片所制成。3.如申请专利范围第1项所述之电气连接装置,其中,夹持部系包括有朝同样方向延伸且相隔一适当间距之两夹持臂,并藉由弯折该两夹持臂而使两夹持臂并非呈平行延伸,而于两夹持臂之间形成有一较大间距部以及一较小间距部,该较大间距部系成为提供接受该插针插入之容置口。4.如申请专利范围第1项所述之电气连接装置,其中,锡球垫部之底表面上所设之该几何构形系藉由在该底表面上形成至少一凹凸部所构成。5.如申请专利范围第4项所述之电气连接装置,其中,该凹凸部的形状系为下列之一:圆形、十字形、多边形、至少一槽状、环形、波浪状、及不规则形状。6.如申请专利范围第1项所述之电气连接装置,其中,锡球垫部之底表面上所设之该几何构形系藉由在该底表面上形成至少一开孔所构成。7.如申请专利范围第6项所述之电气连接装置,其中,该开孔的形状系为下列之一:圆形开孔、十字形开孔、多边形开孔、至少一槽状开孔、波浪状开孔、及不规则开孔。8.如申请专利范围第6项所述之电气连接装置,其中,该开孔至少有一部份系延伸至锡球垫部之底表面的外周缘而使开孔呈非封闭状态。9.如申请专利范围第1项所述之电气连接装置,其中,锡球整部之底表面上所设之该几何构形系藉由在该底表面上形成至少一倾斜面所构成。10.如申请专利范围第1项所述之电气连接装置,其更包括有:一插座,于插座上设有至少一插孔,导电夹持件系容置于该插孔内且使夹持部与锡球垫部分别朝向插孔之上、下两侧;以及,一锡球,位于该锡球垫上。11.如申请专利范围第10项所述之电气连接装置,其中,于该延伸部之适当位置处系设有至少一凹凸状之卡爪结构,该卡爪结构可对插座之插孔内壁表面提供一抓持力以避免导电夹持件移位。12.如申请专利范围第10项所述之电气连接装置,其中,锡球之锡成分所占的比例可介于60~75%、而同时铅成分所占的比例可介于25~40%。13.如申请专利范围第1项所述之电气连接装置,其中,在导电夹持件之延伸部与锡球垫部相接之附近区域处,系施以适当之表面加工处理以降低该区域对锡球材料之吸附能力。14.如申请专利范围第13项所述之电气连接装置,其中,该表面加工处理系为该区域附近处形成若干微细刮痕。15.如申请专利范围第13项所述之电气连接装置,其中,该表面加工处理系为使该区域的表面氧化。16.如申请专利范围第13项所述之电气连接装置,其中,该表面加工处理系为在该区域涂布防焊剂。17.一种电气连接装置,可供与一外界之插针式积体电路元件所具有之复数插针进行电性连接,该电气连接装置包括有:一插座,于插座上设有复数插孔其位置系对应于该积体电路元件之复数插针;复数个导电夹持件,分别容置于复数插孔内,各导电夹持件均分别包括有:一延伸部,其系沿着插孔之延伸方向所延伸设置;一夹持部,位于延伸部之一端并与延伸部呈一预定夹角,该夹持部可供接受该插针之插入;及一锡球垫部,位于延伸部之另一端并与延伸部呈一预定夹角,位于锡球垫部较远离夹持部之侧的一底表面上并设有至少一几何构形,该几何构形可使锡球垫部之该底表面并非为单纯之全平面;以及,复数个锡球,分别位于复数导电夹持件之锡球垫部。18.如申请专利范围第17项所述之电气连接装置,其中,导电夹持件之夹持部系包括有朝同样方向延伸且相隔一适当间距之两夹持臂,并藉由弯折该两夹持臂而使两夹持臂之间形成有一较大间距之容置口以及一较小间距之夹持端,该容置口可接受该插针插入,并且,该电气连接装置更包括有:一滑动盖机构,以可滑动之方式设置于插座朝向积体电路元件之侧表面上,当外界之插针式积体电路元件插置于插座之插孔时,可藉由该滑动盖机构进行有限度之滑动位移以将插针自容置口位置推靠向夹持端进而将积体电路元件夹紧定位于插座上。19.如申请专利范围第17项所述之电气连接装置,其中,该电气连接装置更包括有:一接触环,设置于插孔朝向锡球垫部之侧的末端周缘。20.如申请专利范围第19项所述之电气连接装置,其中,该接触环系呈一中空环状结构。21.如申请专利范围第19项所述之电气连接装置,其中,该接触环系呈一碟盘状结构。22.如申请专利范围第19项所述之电气连接装置,其中,该接触环至少有一部份系与锡球垫部非位在同一水平面上。23.如申请专利范围第17项所述之电气连接装置,其中,锡球垫部之底表面上所设之该几何构形系藉由在该底表面上形成至少一凹凸部所构成。24.如申请专利范围第17项所述之电气连接装置,其中,锡球垫部之底表面上所设之该几何构形系藉由在该底表面上形成至少一开孔所构成。25.如申请专利范围第17项所述之电气连接装置,其中,该开孔至少有一部份系延伸至锡球垫部之底表面的外周缘而使开孔呈非封闭状态。26.如申请专利范围第17项所述之电气连接装置,其中,锡球垫部之底表面上所设之该几何构形系藉由在该底表面上形成至少一倾斜面所构成。27.如申请专利范围第17项所述之电气连接装置,其中,在导电夹持件之延伸部与锡球垫部相接之附近区域处,系施以适当之表面加工处理以降低该区域对锡球材料之吸附能力。28.如申请专利范围第17项所述之电气连接装置,其中,于该延伸部之适当位置处系设有至少一凹凸状之卡爪结构,该卡爪结构可对插座之插孔内壁表面提供一抓持力以避免导电夹持件移位。29.如申请专利范围第17项所述之电气连接装置,其中,锡球之锡成分所占的比例可介于60~75%、而同时铅成分所占的比例可介于25~40%。30.如申请专利范围第17项所述之电气连接装置,其中,在导电夹持件之延伸部与锡球垫部相接之附近区域处,系施以适当之表面加工处理以降低该区域对锡球材料之吸附能力。31.如申请专利范围第30项所述之电气连接装置,其中,该表面加工处理系为该区域附近处形成若干微细刮痕。32.如申请专利范围第30项所述之电气连接装置,其中,该表面加工处理系为使该区域的表面氧化。33.如申请专利范围第30项所述之电气连接装置,其中,该表面加工处理系为在该区域涂布防焊剂。图式简单说明:图一系为习知之积体电路元件、插针式电连接器与电路板之组合装置之侧视透视示意图。图二系为图一所示习知积体电路元件、插针式电连接器与电路板之组合装置之上视示意图。图三系为习知之积体电路元件、锡球式电连接器与电路板之组合装置之侧视示意图。图四系为图三所示习知之电连接器中有关导电夹持件部份的放大示意图。图五系为本创作之电气连接装置之第一较佳实施例侧视示意图。图六系为图五所示之电气连接装置之导电夹持件部份的放大示意图。图七系为图五所示之电气连接装置之导电夹持件实施例的立体示意图。图八A至图八H系为本创作之电气连接装置中,其导电夹持件之锡球垫部及其开孔形状的数种较佳实施例的底侧示意图。图九系为本创作之电气连接装置中,其接触环之一实施例示意图。图十A至图十G为本创作之导电夹持件之锡球垫部与接触环的数种变化实施例示意图。图十一A至图十一C所示为本创作在锡球垫部设置有倾斜面于开孔周缘之数个实施例示意图。图十二A与图十二B则为本创作在锡球垫部设置凹凸部之数个实施例示意图。图十三A至图十三C系为本创作设置有插针之数种实施例示意图。 |
