| 主权项 |
1.一种多心套环之制造方法,系将穿设有同一数目之孔的复数片平面状金属薄板予以叠合并且互相加以固定而成,其特征在于:为使在叠合且固定后之各金属薄板上所穿设之复数个孔互相连通而能分别形成空洞,须据此来设计出复数个孔之各位置及各直径,而且位于表面及里面中之一或位于两者之金属薄板上,穿设有良好的直径精度之孔,而在除位于表面及里面中之一或位于两者以外之金属薄板上,穿设有精度较低并且比规定直径稍大之孔。2.如申请专利范围第1项之多心套环之制造方法,其中复数片金属薄板上彼此对应之孔的中心位置均相同。3.如申请专利范围第1项之多心套环之制造方法,系将各金属薄板之复数个孔之中心位置均设计成相同,并且将由大直径到小直径的孔依序予以叠合。4.如申请专利范围第1项之多心套环之制造方法,其中金属薄板之平面方向之尺寸均相同。5.如申请专利范围第1项之多心套环之制造方法,其中各金属薄板之厚度均相同。6.如申请专利范围第1项之多心套环之制造方法,其中各金属薄板之厚度均不相同。7.如申请专利范围第6项之多心套环之制造方法,系将各金属薄板当中比较厚的金属薄板使用于表面及里面中之一。8.如申请专利范围第1项、第2项、第3项、第4项、第5项、第6项、第7项中任一项之多心套环之制造方法,系为在各金属薄板穿设复数个孔,须在光抗蚀剂下部铺设金属薄板,并在光抗蚀剂覆膜,藉由光线之照射来设定复数个孔之位置及直径之后,利用蚀刻法在金属薄板上穿设有该位置及直径之孔。9.如申请专利范围第1项、第2项、第3项、第4项、第5项、第6项、第7项中任一项之多心套环之制造方法,系在光抗蚀剂覆膜铺设导电性基板之后,对于预定穿设有既定位置及直径之孔的区域以外之部位,利用光之照射进行曝光,使导电性基板露出后,再利用电积成形在该曝光部形成金属薄板,然后将该金属薄板剥离出来。10.如申请专利范围第1项、第2项、第3项、第4项、第5项、第6项、第7项中任一项之多心套环之制造方法,系为在各金属薄板穿设复数个孔,须准备与复数个孔之各位置及直径相对应之冲压用切刃,并且藉由一次冲压来穿设复数个孔。11.如申请专利范围第1项、第2项、第3项、第4项、第5项、第6项、第7项中任一项之多心套环之制造方法,系为在各金属薄板穿设复数个孔,对于各孔须进行NC工具机之钻孔加工,或线切割加工。12.如申请专利范围第1项、第2项、第3项、第4项、第5项、第6项、第7项中任一项之多心套环之制造方法,系为在各金属薄板穿设复数个孔,先利用雷射加工开孔,然后对孔进行NC工具机之钻孔加工或线切割加工。13.如申请专利范围第1项、第2项、第3项、第4项、第5项、第6项、第7项中任一项之多心套环之制造方法,系为在各金属薄板穿设复数个孔,须采用放电加工之方法。14.如申请专利范围第13项之多心套环之制造方法,系利用线放电加工来开孔。15.如申请专利范围第13项之多心套环之制造方法,系利用边使细的电极高速旋转,边加工出细孔之细孔放电加工方法来开孔。16.如申请专利范围第13项之多心套环之制造方法,系进行细微加工,其利用线放电磨削加工法来形成直径为数m之细的电极,并且使该电极任意移动。17.如申请专利范围第14项之多心套环之制造方法,系对于孔在以连结贯通槽3予以连接之状态下进行加工。18.如申请专利范围第14项之多心套环之制造方法,其中金属薄板之素材使用恒范钢。19.如申请专利范围第14项之多心套环之制造方法,其中金属薄板之素材使用科瓦铁镍钴合金。20.如申请专利范围第1-7项中任一项之多心套环之制造方法,其中将穿设有复数个孔之复数片金属薄板予以叠合后之固定方法采用黏着法。21.如申请专利范围第20项之多心套环之制造方法,其中黏着法系采用软焊、黏着剂或其中之一或其两者。22.如申请专利范围第1-7项中任一项之多心套环之制造方法,其中将穿设有复数个孔之复数片金属薄板予以叠合后之固定方法采用熔接法。23.如申请专利范围第22项之多心套环之制造方法,其中熔接法系采用从侧面进行之雷射熔接、点熔接或其中之一或其两者。24.如申请专利范围第1-7项中任一项之多心套环之制造方法,其中将穿设有复数个孔之复数片金属薄板予以叠合后之固定方法,系以电镀法析出金属。25.一种多心套环之制造方法,系将穿设有同一数目之孔的复数片平面状金属薄板予以叠合并且互相加以固定而成,其特征在于:为使在叠合且固定后之各金属薄板上所穿设之复数个孔互相连通而能分别形成空洞,而设计出复数个孔之各位置及各直径,就其所使用之方法而言,当在各金属薄板穿设复数个孔时,须在光抗蚀剂覆膜之下部铺设金属薄板,在光抗蚀剂覆膜上,利用光线之照射来设定复数个孔之位置及直径之后,在金属薄板上利用蚀刻来穿设有该位置及直径之孔,而且将金属薄板之厚度设定在0.05-0.1mm之范围内。26.一种多心套环之制造方法,系将穿设有同一数目之孔的复数片平面状金属薄板予以叠合并且互相加以固定而成,其特征在于:为使在叠合且固定后之各金属薄板上所穿设之复数个孔互相连通而能分别形成空洞,而设计出复数个孔之各位置及各直径,就其所使用之方法而言,须在光抗蚀剂覆膜之下部铺设导电性基板之后,对于预定穿设有既定位置及直径之孔的区域以外之部位,利用光之照射来进行曝光,使导电性基板露出后,利用电积成形在该曝光部形成金属薄板,然后将该金属薄板予以剥离,而且将金属薄板之厚度设定在0.1-0.5mm之范围内。27.一种多心套环之制造方法,系将穿设有同一数目之孔的复数片平面状金属薄板予以叠合并且互相加以固定而成,其特征在于:为使在叠合且固定后之各金属薄板上所穿设之复数个孔互相连通而能分别形成空洞,而设计出复数个孔之各位置及各直径,就其所使用之方法而言,当在各金属薄板穿设复数个孔时,须准备与复数个孔之各位置及各直径相对应之冲压用切刃,利用一次冲压来穿设复数个孔,而且将金属薄板之厚度设定在0.1-0.3mm之内。图式简单说明:第1图,系显示本发明多心套环实施形态之放大俯视图。第2图,系显示利用本发明光抗蚀剂加工来制造多心套环时之概略的放大剖面图,其在金属薄板上形成光抗蚀剂覆膜,并且利用光线透过遮光罩来曝光。第3图,系利用本发明光抗蚀剂加工来制造多心套环时,溶解光抗蚀剂覆膜之曝光部并加以除去后之状态下实施形态之概略放大剖面图。第4图,系利用本发明光抗蚀剂加工来制造多心套环时,用蚀刻液对金属薄板穿孔时之概略放大剖面图。第5图,系利用本发明光抗蚀剂加工之光型成法来制造多心套环时,溶解光抗蚀剂覆膜之曝光部以外之部分并加以除去后之实施形态之概略放大剖面图。第6图,系利用本发明光型成法来制造多心套环时,使导电性基板露出后之概略放大剖面图。第7图,系利用电积成形将金属析出于第6图中露出的基板后之概略放大剖面图。第8图,系利用本发明光型成法来制造多心套环时,把电积成形后之金属薄板从基板上剥离后之孔附近之概略放大剖面图。第9图,系本发明抗蚀剂膜之厚度薄时,电积成形金属会析出并覆盖抗蚀剂膜一部分之现象之概略放大剖面图。第10图,系本发明抗蚀剂膜之厚度厚时,电积成形金属析出后之概略放大剖面图。第11图,系利用本发明线放电加工法来制造多心套环时,将孔用连通槽予以连接而穿设出来后之放大俯视图。第12图,系黏着光纤后之本发明实施形态之概略放大侧面剖面图。第13图,系本发明中,将穿设有所需大小之孔之金属薄板予以叠合并加以固定后之孔部分之概略放大剖面图。第14图,系本发明中,将金属薄板予以叠合并从侧面进行雷射熔接时之构成之放大俯视图。第15图,系本发明中,将金属薄板予以叠合并从侧面进行雷射熔接时之放大俯视图。第16图,系本发明中,将穿设有所需大小之孔之金属薄板予以叠合并加以固定时,把孔径不同之金属薄板以孔径从大到不之顺序重叠并加以固定后之概略放大剖面图。 |
