| 主权项 |
1.一种半导体晶圆承载装置,适用于放置至少一晶圆,其包括:一第一侧壁;一第二侧壁,位于第一侧壁之相对位置并与第一侧壁互相平行;一前侧壁,连结于第一与第二侧壁之间;一后侧壁,连结于第一与第二侧壁之间,并与前侧壁平行相对;以及一本体部分,含有:一内部间隔区域,具有复数个由第一侧壁及第二侧壁内侧面的齿状结构及两相对位置之齿状结构间之支撑平板界定出之隔间,其中该支撑平板延伸于第一侧壁及第二侧壁之间,每个隔间可供置放一片晶圆片;两互相平行之脚架;及一把手,设于前侧壁,可供提起该半导体晶圆承载装置。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该齿状结构与该支撑平板系一一体成形之结构。3.如申请专利范围第1项之装置,其中该隔间之宽度为大于7毫米。4.如申请专利范围第3项之装置,其中该隔间之宽度较佳者为12.7毫米。5.一种半导体晶圆承载装置,适用于放置至少一晶圆,其包括:一第一侧壁;一第二侧壁,位于第一侧壁之相对位置并与第一侧壁互相平行;一前侧壁,连结于第一与第二侧壁之间;一后侧壁,连结于第一与第二侧壁之间,并与前侧壁平行相对;一内部间隔区域,含有复数个隔间,每个隔间之宽度为大于7毫米;两互相平行之脚架;及一把手,设于前侧壁,可供提起该半导体晶圆承载装置。6.如申请专利范围第5项之装置,其中该复数个隔间系由第一侧壁及第二侧壁内侧面的齿状结构及两相对位置之齿状结构间之支撑平板所界定,每个隔间可供置放一片晶圆片。7.如申请专利范围第6项之装置,其中该齿状结构与该支撑平板系一一体成形之结构。8.如申请专利范围第5项之装置,其中该隔间之宽度较佳者为12.7毫米。9.一种半导体晶圆承载装置,适用于放置至少一晶圆,其包括:一第一侧壁;一第二侧壁,位于第一侧壁之相对位置并与第一侧壁互相平行;一前侧壁,连结于第一与第二侧壁之间;一后侧壁,连结于第一与第二侧壁之间,并与前侧壁平行相对;以及一本体部分,含有:一内部间隔区域,具有复数个由第一侧壁及第二侧壁内侧面的齿状结构及两相对位置之齿状结构间之支撑平板界定出之隔间,其中该支撑平板延伸于第一侧壁及第二侧壁之间,每个隔间之宽度为大于7毫米;两互相平行之脚架;及一把手,设于前侧壁,可供提起该半导体晶圆承载装置。10.如申请专利范围第9项之装置,其中该隔间之宽度较佳者为12.7毫米。图式简单说明:图1系习知之晶舟构造之立体图;图2系如图1所示之晶舟构造立体图;图3系如图1所示之晶舟内置放晶圆片之局部放大示意图;图4系本创作之晶圆承载装置之立体图;图5系如图4所示之晶圆承载装置之俯视图;及图6系本创作之晶圆承载装置沿图4之6-6剖面线所取之剖面图。 |
