stacking method of thin type chip

摘要

본 발명은 기판 상면에 고단 적층되는 박형 칩의 휨을 방지할 수 있도록 한 지지봉을 이용한 박형 칩의 적층방법에 관한 것으로, 기판의 상면 일측에 일정한 높이를 갖는 지지봉을 고정하는 단계; 상기 지지봉이 고정된 상기 기판 상면에 박형 칩을 사선방향으로 순차적 안착시키되, 사선방향으로 순차적 안착되는 상기 박형 칩이 상기 지지봉에 접촉되도록 하는 단계; 상기 박형 칩 각각과 상기 기판을 와이어 본딩하는 단계;를 포함한다.