发明名称 发光二极体之料带结构改良
摘要 一种「发光二极体之料带结构改良」,系于一ㄩ型座上方装设有一具有复数个模穴的模板,于该模板上方设有复数个具有Y型开口的定位座,得将一具有复数组相对于模穴之接脚及定位片的料带跨置在模板之定位座上,使该料带之定位片跨入定位座的Y型开口内,俾使两两相对的接脚得定位在模穴内,俾以供进行灌胶;其特征在于该料带下方设有复数个支撑片;据上述构造,得藉由该料带下方的支撑片顶压在模板上方,俾使料带上每组接脚得等高度定位插置在模板的模穴内以进行灌胶作业,因而得有较佳的制作品质。
申请公布号 TW531054 申请公布日期 2003.05.01
申请号 TW091200082 申请日期 2002.01.09
申请人 兴华电子工业股份有限公司 发明人 李荣泰;张坤政
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 樊欣佩 台北市中正区衡阳路三十六号四楼
主权项 1.一种「发光二极体之料带结构改良」,系于一ㄩ型座上方装设有一具有复数个模穴的模板,于该模板上方设有复数个具有Y型开口的定位座,得将一具有复数组相对于模穴之接脚及定位片的料带跨置在模板之定位座上,使该料带之定位片跨入定位座的Y型开口内,俾使两两相对的接脚得定位在模穴内,俾以供进行灌胶;其特征乃在于:该料带下方设有复数个支撑片,使该支撑片得顶压在模板上方,俾使料带上每组接脚得等高度定位插置在模板的模穴内。2.如申请专利范围第1项所述之「发光二极体之料带结构改良」,其中该料带下方的支撑片得依需要设计在模板上方,使该支撑片的上方得顶撑在料带下方。图式简单说明:第一图 系本创作之立体分解图第二图 系本创作之正视组装剖视图第三图 系第二图之A-A剖视图第四图 系本创作之另一实施立体图第五图 系习知之立体分解图第六图 系习知之正视组装剖视图第七图 系第五图之B-B剖视图
地址 台北县中和市中正路九○九号三楼