| 主权项 |
1.一种无外接脚封装之导线架,其具有复数个单元封装区域以及在相邻单元封装区域之已定义切割道,该导线架系包含:复数个引指,设于对应之单元封装区域并朝周边延伸;及至少一连接条,其系连接在相邻单元封装区域之引指,且该连接条系呈波形状延伸并往复越过该切割道,使得该连接条在该切割道内之部位系与该切割道呈非平行关系。2.如申请专利范围第1项所述之无外接脚封装之导线架,其中该连接条系呈脉冲方形波状延伸。3.如申请专利范围第1项所述之无外接脚封装之导线架,其中该连接条系呈弧形波状延伸。4.如申请专利范围第1项所述之无外接脚封装之导线架,其中该连接条系呈锯齿波状延伸。5.如申请专利范围第1项所述之无外接脚封装之导线架,其中该连接条在该切割道内部位系具有半蚀缺口。6.如申请专利范围第1项所述之无外接脚封装之导线架,其另包含有一晶片座垫,设于每一单元封装区域内。7.如申请专利范围第1项所述之无外接脚封装之导线架,其另包含有一黏性胶带,以定位该些引指。8.如申请专利范围第1项所述之无外接脚封装之导线架,其另包含有一电镀层,形成于该些引指之表面。9.一种无外接脚之半导体封装结构,其包含有:一半导体晶片,其朝上之主动面系形成有复数个在周边之焊垫;一封胶体,具有一侧面;复数个引指,设于该晶片之外周边,至少一引指在朝向该封胶体之一端系连接有呈半波状延伸之连接条,使得该连接条在该封胶体之侧面形成复数个切割显露面;及电性连接装置,电性连接该晶片之焊垫与对应之引指。10.如申请专利范围第9项所述之无外接脚之半导体封装结构,其另包含有一晶片座垫,用以固定晶片。11.如申请专利范围第9项所述之无外接脚之半导体封装结构,其中该连接条系具有半蚀缺口。图式简单说明:第1图:在美国专利第6,143,981号「积体电路之塑胶封装及其制造方法及其导线架」中,一导线架之俯视图;第2图:在美国专利第6,143,981号「积体电路之塑胶封装及其制造方法及其导线架」中,一无外接脚封装结构之截面示意图;第3图:依本创作第一具体实施例,一导线架之俯视图;第4图:依本创作第一具体实施例,在封装过程中该导线架之切割截面示意图;第5图:依本创作第一具体实施例,由该导线架形成之无外接脚封装结构之截面示意图;第6图:依本创作第一具体实施例,该无外接脚封装结构之侧面示意图;及第7图:依本创作第二具体实施例,另一导线架之局部放大俯视图。 |
