发明名称 连接器组合结构改良
摘要 本创作系有关于一种「连接器组合结构改良」,其主要系设有一壳体,该壳体上端与一面板相互扣接,而下端则装配一PC板与一连接器,以达整体形成电性连接者;其中该PC板与连接器之接触点,皆为表面黏着技术所制成之接触点,有别于用品之连接器,且其面板可为一透明面板,以令操作者了解目前之运作状态。
申请公布号 TW534475 申请公布日期 2003.05.21
申请号 TW090218275 申请日期 2001.10.25
申请人 高位企业有限公司 发明人 刘大裕
分类号 H01R12/26 主分类号 H01R12/26
代理机构 代理人 陈棋铭 台北市大安区复兴南路二段二八三号七楼
主权项 1.一种连接器组合结构改良,系主要包含有:一PC板,其上设置有表面黏着技术所制成之接触点;一壳体,其内壁上设有凸块及勾接部;一面板,其上设有卡接部且该卡接部可与壳体之勾接部相互组装;一连接器,其上设有表面黏着技术所制成之接触点且该接触点与PC板之接触点相对称;藉由壳体内壁上所设之凸块,以使该PC板及连接器组设于壳体内,且该PC板及连接器上所设置之接触点相互接合,俾达易于组装更换且精巧不占空间。2.如申请专利范围第1项所述之连接器组合结构改良,其中该面板可为一透明面板,以达检视发光元件进而令操作者了解目前之运作状态。图式简单说明:第一图 为习用之立体分解图;第二图 为习用之立体组合图;第三图 为另一习用之立体分解图;第四图 为另一习用之立体组合图;第五图 为本创作之立体分解图;第六图 为本创作之组合剖面图;第七图 为本创作之另一组合剖面图;第八图 为本创作之PC板与连接器组合前之立体示意图;第九图 为本创作之PC板与连接器组合后之立体示意图;第十图 为本创作之面板为一透明面板之立体组合图。
地址 台北县三峡镇介寿路一段三一一巷九号