| 摘要 |
本发明系提供一种良好散热性能之导热性聚矽氧组成物及硬化物、舖设该组成物于IC卷装与散热物相互间之方法、以及散热性能之半导体装置之散热结构物者。解决方法由下记成份 (A)~(F)所成之25℃硬化前粘度为10~1,000Pa．s，之导热性聚矽氧组成物，其铺设方法及使用其之半导体装置之散热结构物、以及将该组成物进行2阶段加热所成之硬化物。成份(A)：1分子中至少具有2个脂烯基、25℃之粘度为10~100,000mm^2/s之有机聚矽氧烷100重量份成份(B)：1分子中具有至少2个直接结合于矽原子之氢原子有机氢化聚矽氧烷、｛直接结合于矽原子之氢原子总数｝/｛成份(A)之脂烯基总数｝为0.5~5.0之量者成份(C)：熔融温度为40~250℃、平均粒径为0．1~100μm之低融点金属粉末、以及成份(D):平均粒径为0．1~100μm之高导热性填充剂成份(C)与 (D)之总量为800~2,200重量份者同时，(C)/((C)+(D))为0.05~0.9之量者成份(E):选自铂及铂化物所成群之触媒铂原子者为成份(A)之0.1~500ppm之量者成份(F)：控制成份 (E)之触媒活性的控制剂0.001~5重量份 |
