包埋厚膜组分之改良方法

摘要

本发明系针对一种包埋厚膜电阻器组合物于印刷线路板中之方法，其包括以下步骤，涂敷补强组合物于经配置在金属基材上之电阻器组合物上方，形成一种组装，其中电阻器组合物系至少部份以补强组合物涂覆；处理该组装；及将该组装施加至有机基材之至少一个侧面上，形成一种组件，其中有机基材系至少部份以黏着层涂覆，且其中该组装之补强组合物侧面系被包埋于黏着层中。此补强组合物允许烧成电阻器之雷射修整，且亦消除本发明层合步骤期间之龟裂。