半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置，其特征在具备：包含有元件的第1基板；和贯通上述第1基板的第1插塞，上述第1插塞的材料是导电材料，且上述第1插塞与上述元件电性连接；和设置于上述第1基板上方的第2基板，且上述第2基板是介着上述第1插塞与上述元件电性连接；和贯通上述第1基板的第2插塞，上述第2插塞的材料是非绝缘材料，且上述第2插塞没有与上述第2基板电性连接。