磁性随机存取记忆体

摘要

MTJ元件在半导体基板上堆积成多级。X方向延伸的上部线和下部线连接于MTJ元件。配置于各级的MTJ元件数目从下级向上级逐渐变多。关于上部线，位于下级的上部线连接于存在于MTJ元件阵列附近的电晶体，位于上级的上部线连接于远离MTJ元件阵列的电晶体。关于下部线也是下级的下部线比上级的下部线连接于接近MTJ元件阵列的电晶体。