| 主权项 |
1.一种在基底上形成无机材料层图样之方法,其中包含下列步骤:(1)将支撑于支撑膜上的无机粉末分散糊状层转移于基底表面,而在基底上形成无机粉末分散糊状层;(2)在此转移至基底表面上的无机粉末分散糊状层上,形成阻止膜;(3)使阻止膜经由光罩暴露于光线而形成阻止图样的潜在图像;(4)显影此曝光的阻止膜而形成阻止图样;(5)蚀刻无机粉末分散糊状层曝光的部分,而形成对应于阻止图样的无机粉末分散糊状层图样;及(6)烘烤此图样而形成无机材料层图样,其中在步骤(1)中形成于基底上之无机粉末分散糊状层,为多数糊状层之叠层。2.如申请专利范围第1项之方法,其系用以在作为电浆显示板的基底上形成电极,其中无机粉末分散糊状层为导电性无机粉末系分散于其中之糊状层,且在上述步骤(6)中形成之无机材料层图样系作为电极。3.如申请专利范围第2项之方法,其中导电性无机粉末所分散之糊状层,系在支撑膜上涂覆以糊状组成物而形成,该糊状组成物包含(a-1)导电性粉末,(b)硷性可溶树脂及(c)溶剂,并将涂覆膜作乾燥以除去部分或全部溶剂。4.如申请专利范围第1项之方法,其系用以在作为电浆显示板之基底上形成栅栏肋条,其中无机粉末分散糊状层为玻璃粉末分散于其中之糊状层,且在上述步骤中(6)形成之无机材料层图样为栅栏肋条。5.如申请专利范围第4项之方法,其中玻璃粉末所分散之糊状层,系在支撑膜上涂覆以糊状组成物而形成,该糊状组成物包含(a-2)玻璃熔块,(b)硷性可溶树脂及(c)溶剂,并将涂覆膜作乾燥以除去部分或全部溶剂。6.如申请专利范围第1项之方法,其中在步骤(2)中形成之阻止膜,其执行系将支撑于支撑膜上之阻止膜,转移至无机粉末分散糊状层之表面。7.如申请专利范围第1项之方法,其中支撑于支撑膜上的单无机粉末分散糊状层,在步骤(1)中转移2至10次,而在基底上形成2至10层无机粉末分散糊状层的叠层。8.如申请专利范围第1项之方法,其中支撑于支撑膜上的由2至10层无机粉末分散糊状层相叠所组成之叠层,在步骤(1)中被转移至基底表面,而在基底上形成2至10无机粉末分散糊状层之叠层。9.如申请专利范围第2项之方法,其中一反射还原膜形成在无机粉末分散糊状层上或下方。10.一种在基底上形成无机材料层图样之方法,其中包含下列步骤:(1)转移一叠层(其中阻止膜与无机粉末分散糊状层系以此顺序叠层并支撑于支撑膜之上),于基底表面形成在基底上的叠层膜(其中无机粉末分散糊状层与阻止膜系以此顺序叠层);(2)使阻止膜经由光罩暴露于光线而形成阻止图样的潜在图像;(3)显影此曝光的阻止膜而形成阻止图样;(4)蚀刻无机粉末分散糊状层曝光的部分,而形成对应于阻止图样的无机粉末分散糊状层图样;及(5)烘烤此图样而形成无机材料层图样,其中在步骤(1)中形成于基底上之无机粉末分散糊状层,为多数糊状层之叠层。11.如申请专利范围第10项之方法,其系用以在作为电浆显示板的基底上形成电极,其中无机粉末分散糊状层为导电性无机粉末系分散于其中之糊状层,且在上述步骤(5)中形成之无机材料层图样系作为电极。12.如申请专利范围第11项之方法,其中导电性无机粉末所分散之糊状层,系在(包含阻止膜之支撑膜上的)阻止膜上涂覆以糊状组成物而形成,该糊状组成物包含(a-1)导电性粉末,(b)硷性可溶树脂及(c)溶剂,并将涂覆膜作乾燥以除去部分或全部溶剂。13.如申请专利范围第10项之方法,其系用以在作为电浆显示板之基底上形成栅栏肋条,其中无机粉末分散糊状层为玻璃粉末分散于其中之糊状层,且在上述步骤中(5)形成之无机材料层图样系作为栅栏肋条。14.如申请专利范围第13项之方法,其中玻璃粉末所分散之糊状层,系在(包含阻止膜之支撑膜上的)阻止膜上涂覆以糊状组成物而形成,该糊状组成物包含(a-2)玻璃熔块,(b)硷性可溶树脂及(c)溶剂,并将涂覆膜作乾燥以除去部分或全部溶剂。15.如申请专利范围第10项之方法,其中在步骤(1)中之阻止膜,系将支撑于支撑膜上的阻止膜转移至另一支撑膜表面而形成。16.如申请专利范围第10项之方法,其中在步骤(1)中之叠层膜,系将单无机粉末分散糊状层(其系支撑于支撑膜上)转移2至10次,而在(包含阻止膜之基底上的)阻止膜上形成2至10层无机粉末分散糊状层之叠层。17.如申请专利范围第10项之方法,其中在步骤(1)中之叠层膜,系将2至10层的无机粉末分散糊状层之叠层(其系支撑于支撑膜上),转移至(包含阻止膜之基底上的)阻止膜上,而在基底上形成2至10层的无机粉末分散糊状层叠层。18.一种在基底上形成电极之方法,其中包含下列步骤:(1)转移一叠层膜,其中一阻止膜,一导电性粉末分散糊状层,和一反射还原膜依此顺序叠层和支持在一支持膜上,至基底之表面,以在基底上形成叠层膜,其中反射还原膜,导电性粉末分散糊状层,和抵抗膜依此顺序叠层,该导电性粉末分散糊状层以包含(a-1)导电性粉末,(b)硷性可溶树脂,和(c)溶剂之糊状组成物形成;(2)使阻止膜经由光罩暴露于光线而形成阻止图样的潜在图像;(3)显影此曝光的阻止膜而形成阻止图样;(4)蚀刻导电性粉末分散糊状层曝光的部分,而形成对应于阻止图样的导电性粉末分散糊状层图样;及(5)烘烤此图样以锻烧包含于此之有机物质,而形成导电性材料层图样,其中在步骤(1)中形成于基底上之无机粉末分散糊状层,为多数糊状层之叠层。图式简单说明:图1为一般AC型PDP之断面图;图2为一般DC型PDP之断面图;图3为断面图展示,依步骤展示如本发明体系生产电浆显示板方法;及图4为断面图,展示如本发明体系生产方法图3步骤后之后续步骤。 |
