| 主权项 |
1.一种堆叠型积体电路晶片封装,包含有:一基板,具有一正面,一背面,以及一穿孔贯通该正面与该背面;一第一晶片,具有一作用面与一非作用面,该第一晶片系以其作用面与该基板正面朝向同一方向之方式容置于该基板之穿孔中,且该作用面系藉复数条第一焊线与该基板之正面电性连接;一导热及导电黏着层,系布设于该第一晶片之非作用面与该基板之背面,并将该基板之穿孔完全封闭;一导热及导电板件,具有一正面与一背面,该板件系以其正面黏附于该黏着层上;一第一封胶体,系设于该第一晶片之作用面上;一第二晶片,具有一作用面与一非作用面,该第二晶片系以其非作用面设于该第一封胶体上,该作用面则藉复数条第二焊线与该基板之正面电性连接;一第二封胶体,系设于该基板之正面,并包覆住该第一晶片、该等第一焊线、该第一封胶体、该第二晶片及该等第二焊线,同时填满该穿孔;以及复数焊球,系与该基板之背面电性连接。2.依据申请专利范围第1项所述之堆叠型积体电路晶片封装,其中该导热及导电板件系为一铜板。3.依据申请专利范围第1项所述之堆叠型积体电路晶片封装,其中该导热及导电黏着层系为一铜膏。4.依据申请专利范围第1项所述之堆叠型积体电路晶片封装,其中该等第一焊线与该等第二焊线系为金制。5.依据申请专利范围第1项所述之堆叠型积体电路晶片封装,其中该第一封胶体系将该等第一焊线至少一部份包覆于其中。6.依据申请专利范围第1项所述之堆叠型积体电路晶片封装,其中该第一封胶体系位于该第一、二晶片之间但并未将该等第一焊线包覆于其中。7.依据申请专利范围第1项所述之堆叠型积体电路晶片封装,其中该导热及导电板件之背面可藉一胶带与一电路板接合在一起,而该胶带系由导电及导热之材质如铜膏制成。8.依据申请专利范围第1项所述之堆叠型积体电路晶片封装,其中该等焊球系用以与一电路板电性连接,藉以将该堆叠型积体电路晶片封装电性连接于该电路板上。图式简单说明:第一图系习知堆叠型积体电路晶片封装之示意图。第二图系本发明一较佳实施例之示意图。第三图系本发明另一较佳实施例之示意图。 |
