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发明名称
用以制造经接合基板的装置与方法
摘要
所揭露系为一种经接合基板制造装置,其能够降低制造具缺陷之经接合基板的机会。一转送机器人(31)吸住一基板(W2)之底部表面的外边缘区域并朝向基板之底部表面喷射气体,用以将基板承载进入一压机(15)的一真空加工室(20)中,同时维持该基板水平。一压板(24a)藉由吸引支撑基板,其系藉由转送机器人所支撑。
申请公布号
TW200304573
申请公布日期
2003.10.01
申请号
TW092101023
申请日期
2003.01.17
申请人
富士通股份有限公司
发明人
村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宫岛良政;小岛孝夫
分类号
G02F1/1339
主分类号
G02F1/1339
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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