| 主权项 |
1.一种非接触IC卡,其特征为至少以一对外装膜夹住基板上安装有IC晶片与天线电路的IC模组,其特征在于:上述IC晶片以树脂封装其外侧,并藉由配置于该树脂上,直径大于IC晶片之最长尺寸法値之概略圆形的补强材料予以补强,上述补强材料表面之形状的高低变化量在20m以下的范围。2.如申请专利范围第1项之非接触IC卡,其中上述补强材料包含金属板。3.如申请专利范围第1项之非接触IC卡,其中上述补强材料的威氏硬度在200以上,未达580的范围。4.如申请专利范围第3项之非接触IC卡,其中上述补强材料的威氏硬度在200以上,未达580的范围,且厚度在50m以上,100m以下的范围。5.如申请专利范围第3项之非接触IC卡,其中上述补强材料的威氏硬度在300以上,未达580的范围,且厚度在30m以上,100m以下的范围。6.如申请专利范围第1项之非接触IC卡,其中上述基板之与IC晶片被封装面的背面,对应于该IC晶片的部分也以树脂封装,同时在该树脂上配置有补强材料。7.如申请专利范围第1项之非接触IC卡,其中至少在一个上述外装膜上,经由接合层,配置有可逆性感热记录板,上述可逆性感热记录板具备:塑胶板;形成在上述塑胶板上,可实施可视资讯之重写的可逆性感热记录层;及形成在上述可逆性感热记录层上的透明保护层。8.如申请专利范围第1项之非接触IC卡,其中上述外装膜包含不含氯材料。图式简单说明:图1系显示本发明之IC卡之一种构造的剖面图。图2系显示图1之IC卡上使用之IC模组之一种构造的平面图。图3系显示图1之IC卡上使用之IC模组之一种构造的电路图。图4系放大显示IC模组之IC晶片安装部分的剖面图。图5系显示本发明之IC卡其他构造的剖面图。图6系显示本发明之IC卡其他构造的剖面图。图7系显示本发明之IC卡其他构造的剖面图。图8系显示本发明之IC卡其他构造的剖面图。图9系显示本发明之IC卡其他构造的剖面图。图10系显示本发明之IC卡其他构造的剖面图。图11系显示以范例7制成之IC模组之补强材料的表面形状测试结果。图12系显示以范例1制成之IC模组之补强材料的表面形状测试结果。图13系显示该补强材料各种厚度之补强材料之硬度与表面变化量的关系。 |
