组件

摘要

本发明提出一种组件，特别系一种半导体组件，其具有配置于一第二晶片（20）上之一第一晶片（10），其中该等第一与第二晶片（10、20）皆在其主要区（13、23）上各具有第一与第二镀金属层（12、22），该等第一与第二镀金属层系互相面对着。该等镀金属层（12、22）之第一区域系用于在该等第一与第二晶片（10、20）之间制作一电气连接。该等镀金属层（12、22）之第二区域则系作为该等第一与第二晶片（12、20）外侧之一额外的电气功能平面。