| 摘要 |
本发明系提供一种连接电路装置，特别是晶片之方法，步骤为：提供具有一第一主区域(HF1)之一第一电路装置(1)；提供具有一第二主区域(HF2)及一第三主区域(HF3)之一第二电路装置(1’)；敷设一间隙壁装置(4)至该第一及／或第二电路装置(1，1’)，以确保该第一电路装置(1)及该第二电路装置(1’)之间的一预定间隔(h)；敷设一粘着剂(8)至该第一电路装置(1)之该第一主区域(HF1)及该第二电路装置(1’)之该第二主区域(HF2)至少其中之一；校准该第一电路装置(1)及该第二电路装置(1’)，并结合该两电路装置(1，1’)；及固化该粘着剂(8)以牢固地连接该第一及第二电路装置(1，1’)。 |
