| 摘要 |
本发明之机电装置是一种小型磁簧开关封装(200)，系以表面黏着方式安装于印刷电路板上。磁簧装置封装(200)包含一磁簧开关(111)，其具有两个信号端子(106a，106b)，自其正反两侧向外凸出。一导线架(212)被使用，其具有信号导体(204c，204g)及接地导体(204b，204d，204f，204h)。信号导体(204c，204g)分别被连接至各信号端子(106a，106b)。一接地护罩(110)包围着磁簧开关(111)本体。接地导体(204b，204d，204f，204h)被连接至在磁簧开关(111)第一侧上之接地屏蔽罩(110)，而磁簧开关(111)一侧上的信号导体(204c，204g)被置于两接地导体之间。另一对接地导体被连接至在开关另一侧上的接地屏蔽罩(110)且以同样的方式配置，其中另一信号导体被置于该对接地导体之间。簧片开关装置(103)被以封装材料(217)包覆，但是其上用于表面黏着安装于电路板上之锡球的信号及接地导体(204a－h)之自由端除外。在封装之后，导线架(212)多余的部分被切除。 |
