发明名称 利用矽-锗和矽-碳合金之异质接面场效电晶体
摘要 半导体元件,例如异质接面场效电晶体,制造有矽-锗缓冲层与矽-碳通道层结构。本发明提供一种藉由减少一SiGe无应力缓冲层中的锗含量而降低穿透缺陷密度之方法,无应力缓冲层上方形成有一应变矽通道层,以一矽-碳合金形成该应变矽通道层,矽-碳合金系包含例如少于约1.5原子%C替代性地结合于合金之Si晶格中。
申请公布号 TW200402880 申请公布日期 2004.02.16
申请号 TW092118455 申请日期 2003.07.07
申请人 尖端科技材料公司 发明人 道格拉斯 A 伟伯;麦克 G 沃德
分类号 H01L29/772 主分类号 H01L29/772
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 美国