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发明名称
利用矽-锗和矽-碳合金之异质接面场效电晶体
摘要
半导体元件,例如异质接面场效电晶体,制造有矽-锗缓冲层与矽-碳通道层结构。本发明提供一种藉由减少一SiGe无应力缓冲层中的锗含量而降低穿透缺陷密度之方法,无应力缓冲层上方形成有一应变矽通道层,以一矽-碳合金形成该应变矽通道层,矽-碳合金系包含例如少于约1.5原子%C替代性地结合于合金之Si晶格中。
申请公布号
TW200402880
申请公布日期
2004.02.16
申请号
TW092118455
申请日期
2003.07.07
申请人
尖端科技材料公司
发明人
道格拉斯 A 伟伯;麦克 G 沃德
分类号
H01L29/772
主分类号
H01L29/772
代理机构
代理人
赖经臣;宿希成
主权项
地址
美国
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