| 摘要 |
一种基板处理装置，具有：处理槽（10），用于在保持于其内的电镀溶液（Q）中电镀基板（w）；封盖（40），用于选择性地开启与密闭处理槽（10）的开口（11）；喷洒喷嘴（60），安装于封盖（40）上表面；以及基板夹头（80），用于吸引基板（W）反面以保持该基板（W）。在封盖（40）由处理槽（10）开口（11）移开的状态下，将基板夹头（80）降低而使基板（W）浸入于电镀溶液（Q）中，以电镀该基板（W）。当基板夹头（80）升高并以封盖（40）密闭处理槽（10）开口（11）时，以喷洗喷嘴（60）清洗基板（W）。 |
