软性电路板构装模组用、电浆显示器用、或高周波印刷电路板用之铜箔

摘要

揭露将铜箔压延、使表面平滑化至具有理想平滑面的1.30倍以下的表面积之软性电路板构装模组用、电浆显示器用、或高周波印刷电路板用铜箔。对于该平滑化的铜箔，使Cu、或Cu与Mo的合金粒子、Cu与Ni、Co、Fe及Cr的组群中选出的至少1种元素组成的合金粒子、或者该合金粒子与V、Mo及W的组群中选出的至少1种元素的氧化物之混合物之微细粗化粒子附着于表面，这样亦可作为软性电路板构装模组用、电浆显示器用、或高周波印刷电路板用铜箔。