发明名称 半密闭式气冷散热器
摘要 本创作系一种半密闭式气冷散热器,其系包含一设于 CPU上方之散热体,且该散热体之顶面封闭设有一封盖,而于该散热体内部设呈槽状,并分别由相对应之内侧面分别连伸出间隔排列呈交错分布之导流片,以供交错状之各导流片于末端未连接于相邻之内侧面,而使散热体内部沿各导流片间形成为一流道,并该封盖相对于该流道之两端分别设有一贯穿之第一孔及第二孔,该第一孔能连接于一与外界相通之流体驱动器,而该第二孔能直接连接至外界;而使外界的新鲜空气能强制性导引流通于该流道,以具有有效的散热效果。
申请公布号 TW584376 申请公布日期 2004.04.11
申请号 TW092209853 申请日期 2003.05.29
申请人 叶琼娥 发明人 陈进平
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种半密闭式气冷散热器,其系包括:一散热体,该散热体系设有一开口朝上之框槽,于该框槽壁面呈间隔状交错排列设有复数道之导流片,各导流片一端连结于该框槽的壁面且另一端与该框槽壁面间形成有一缺口,藉以由各导流片于该框槽内部形成一迂回连通状之流道;一封盖,该封盖封闭于该散热体的框槽的开口处,该封盖对准于该流道之两端分别贯穿设有一第一孔及一第二孔;一流路组,该流路组分别设有一连结于该第一孔之第一导管及一连结于该第二孔之第二导管,并于该第一导管连结设有一流体驱动器。2.如申请专利范围第1项所述之半密闭式气冷散热器,其中所述的流体驱动器为排风机。3.如申请专利范围第1项所述之半密闭式气冷散热器,其中所述的散热体于外周缘间隔排列布设有复数个散热鳍片。4.如申请专利范围第3项所述之半密闭式气冷散热器,其中所述的封盖对准于该第一孔及第二孔分别突设有一结合柱管。5.如申请专利范围第1或3或4项所述之半密闭式气冷散热器,其中所述的散热体设有两个以上,且将其中之一散热体于顶面的封盖第一孔连结该第一导管,而另一散热体顶面之封盖的第二孔接设于该第二导管,并且各散热体异于第一导管及第二导管之第一孔及第二孔,能相互呈串联方式连通。6.如申请专利范围第1项所述之半密闭式气冷散热器,其中所述的各导流片呈45度角呈间隔状交错排列。图式简单说明:第一图系本创作散热体及封盖之元件立体分解图。第二图系本创作散热体及封盖之组合剖面图。第三图系本创作实施例之组合示意图。第四图系本创作呈串联状态之组合示意图。
地址 台中县潭子乡丰兴路二段四一六号