发明名称 半导体装置制造方法及半导体装置
摘要 提供了一个半导体装置制造方法,包含步骤:(a)在基础基体上形成绝缘膜;(b)在该绝缘膜上形成半导体层;(c)在该半导体层上密合一弹性基体;(d)将弹性基体上的半导体层从基础基体上的绝缘膜中分别出来。
申请公布号 TW200406056 申请公布日期 2004.04.16
申请号 TW092121302 申请日期 2003.08.04
申请人 夏普股份有限公司 发明人 德重信明
分类号 H01L27/04 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本