IC卡及其制造方法

摘要

本发明将IC卡高强度化，并且降低制造成本，提高可靠性。将IC本体4搭载于由热可塑性树脂形成之容器2内，以由热可塑性树脂形成之密封部3密封而一体化，而制造IC卡1。IC本体4具有：配线基板5，其在背面形成有外接端子6；半导体晶片7，其密封于配线基板5表面上，经由焊接线9及配线10电气连接于外接端子6；及密封部8，其系由热硬化性树脂所形成，如覆盖半导体晶片7及焊接线9般地所形成。密封部3如外接端子6露出般地所形成。