发明名称 用于互补式金氧半导体场效应电晶体之金属间隙壁闸门
摘要 一种金氧半导体电晶体的方法及结构,包含一底材、一位于底材内之井区、位于底材之井区之相反侧之源极及汲极区域、一覆于底材之井区之闸绝缘体、一覆于闸绝缘体之多晶矽闸导体,以及一位于闸导体侧壁之金属间隙壁。
申请公布号 TW200406047 申请公布日期 2004.04.16
申请号 TW092124579 申请日期 2003.09.05
申请人 国际商业机器股份有限公司 发明人 卡布罗二世 西瑞尔;克莱芬哲;许;薛帕二世;王 光翰
分类号 H01L21/8238 主分类号 H01L21/8238
代理机构 代理人 蔡玉玲
主权项
地址 美国