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经营范围
发明名称
半导体装置
摘要
本发明揭示一种功能为碳锗化矽异双极电晶体(SiGeC–HBT)之半导体装置,其中一射极/基极堆叠部分20形成于一矽(Si)磊晶生长层2上。该射极/基极堆叠部分20包括一碳锗化矽(SiGeC)间隔层21;一含高浓度硼之SiGeC核心基极层22,一锗化矽(SiGe)帽罩层23;一Si帽罩层24,及一藉由在该Si帽罩层24及SiGe帽罩层23引入磷而形成之射极层25。
申请公布号
TW200406046
申请公布日期
2004.04.16
申请号
TW092112699
申请日期
2003.05.09
申请人
松下电器产业股份有限公司
发明人
大西照人;幸康一郎;泽田茂树;清水启一郎;长谷川刚一;斋藤彻
分类号
H01L21/822
主分类号
H01L21/822
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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