发明名称 半导体装置
摘要 本发明揭示一种功能为碳锗化矽异双极电晶体(SiGeC–HBT)之半导体装置,其中一射极/基极堆叠部分20形成于一矽(Si)磊晶生长层2上。该射极/基极堆叠部分20包括一碳锗化矽(SiGeC)间隔层21;一含高浓度硼之SiGeC核心基极层22,一锗化矽(SiGe)帽罩层23;一Si帽罩层24,及一藉由在该Si帽罩层24及SiGe帽罩层23引入磷而形成之射极层25。
申请公布号 TW200406046 申请公布日期 2004.04.16
申请号 TW092112699 申请日期 2003.05.09
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 大西照人;幸康一郎;泽田茂树;清水启一郎;长谷川刚一;斋藤彻
分类号 H01L21/822 主分类号 H01L21/822
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本