| 摘要 |
本发明提供电路装置之制造方法，其系有效率地制造以绝缘性树脂覆盖且一体支撑复数个电路元件所形成的电路装置(系统封装(SIP)或系统集成封装(ISB))其中，使用者终端机10与ISB伺服器12及ISB安装工厂14系以通信网路相连接。从使用者终端机10输入使用者所希望的ISB电路装置必须满足的条件，例如ISB的外形尺寸或端子资讯电路图电脑辅助设计(CAD)资料等，并将其发送至ISB伺服器12。ISB伺服器12系将该ISB电路装置之交货日期或费用、信赖性评价结果发送至使用者终端机10。再者，按照所输入的条件作成用以制造ISB电路装置之遮罩资料，并将其发送至ISB安装工厂14。ISB安装工厂14系接收来自ISB伺服器12之制造资料、制造ISB电路装置以提供给使用者。 |
