| 主权项 |
1.一种光读写单元组合方法,其系包括:将邻近之一基板与一光源组合互相定位,其中系装配该光源组合以产生光线,用以于一光数据储存媒体读写数据,其中该光源组合系包括一第一及第二校准记号,其中该基板系包括第一及第二校准记号;调整该光源组合相对于该基板之一定位,直到该光源组合之该第一及第二校准记号之间延伸的一直线会与该基板之该第一及第二校准记号之间延伸的一直线呈大致平行。在该光源组合与该基板之间产生一坚牢连接。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其系进一步包括提供该基板与该光源组合间之一第一胶黏剂,其中产生该坚牢连接,其系包括活化该第一胶黏剂,以使该基板与该光源组合之间产生一固定性黏合。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该第一胶黏剂涂于该基板之一表面。4.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该第一胶黏剂为一热活化胶黏剂,其系包括对该第一胶黏剂施以一热源所产生之热。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该光源组合包括一光源,其系用来发射一光束,以于该光数据储存媒体读写数据,其中该光源组合之该第一及第二校准记号之间的该直线,系大致与该光源所射出之该光束的一方向平行。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中调整系进一步包括透过一显微镜,以该基板之该第一及第二校准记号之一来同时观察该光源组合之该第一及第二校准记号之一。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中调整系进一步包括透过一显微镜,以该基板之一中线为基准,同时观察该光源组合之该第一及第二校准记号之一,其中该中线系延伸于该基板之该第一及第二校准记号之间。8.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该基板系包括一焊垫,其中该第一胶黏剂涂于该第一焊垫。9.如申请专利范围第2项所述之方法,其系进一步包括:在该基板与一积体电路之间提供一第二胶黏剂;调整该积体电路相对于该基板之一定位;活化该第二胶黏剂,以使该基板与该积体电路之间产生一固定性黏合。10.如申请专利范围第9项所述之方法,其中该第二胶黏剂系于该第一胶黏剂活化之后涂覆。11.如申请专利范围第9项所述之方法,其中该积体电路之该定位,系于该第二胶黏剂活化前,相对于该基板调整。12.一种光读写单元组合方法,其系包括:在一基板及一光源之间提供一第一胶黏剂,其中系装配该光源以产生光线,用以于一光数据储存媒体读写数据,其中该基板系包括第一及第二校准记号,其中该光源系包括第一及第二校准记号;调整该光源相对于基板之一定位,直到该光源之该第一及第二校准记号之间延伸的一直线会与该基板之该第一及第二校准记号之间延伸的一直线呈大致平行;活化该第一胶黏剂以在该基板与该光源之间产生一固定性黏合。13.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该光源之该定位,系于该第一胶黏剂活化前,相对于该基板调整。14.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该第一胶黏剂涂于该基板。15.如申请专利范围第12项所述之方法,其中其中该第一胶黏剂为一热活化胶黏剂,其中活化该第一胶黏剂系包括对该第一胶黏剂施以一热源所产生之热。16.如申请专利范围第12项所述之方法,其中系组装该光源以发射一光束,其中该光源之该第一及第二校准记号之间的该直线,系大致与该光源所射出之该光束的一方向平行。17.如申请专利范围第12项所述之方法,其中调整系包括透过一显微镜,以该基板之该第一及第二校准记号之一来同时观察该光源之该第一及第二校准记号之一。18.如申请专利范围第12项所述之方法,其中调整系进一步包括透过一显微镜,以该基板之一中线为基准,同时观察该光源之该第一及第二校准记号之一,其中该中线系延伸于该基板之该第一及第二校准记号之间。19.如申请专利范围第12项所述之方法,其系进一步包括:在该基板与一积体电路之间提供一第二胶黏剂;调整该积体电路相对于该基板之一定位;活化该第二胶黏剂,以使该基板与该积体电路之间产生一固定性黏合。20.如申请专利范围第19项所述之方法,其中该第二胶黏剂系于该第一胶黏剂活化之后涂覆。图式简单说明:第一图为一光学头的侧面图,其系具有一基板,并根据本发明将一光源定位于该基板上。第二图为第一图所示之基板的俯视图,并且该光源定位于该基板上。第三图为第一图所示之基板的俯视图,该光源组合尚未定位于该基板上。第四图为第一图所示之基板的俯视图,该光源组合已定位于该基板上。第五图为第四图所示之基板的俯视图,其系定位于一软板上。第六图为第五图所示之基板的侧面图,其系定位于一软板上。 |
