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发明名称
清除制程微粒子的方法
摘要
一种清除制程微粒子的方法,至少包含一高速水柱喷射刷洗的刷洗步骤来去除晶圆片表面因制程而生之微粒子,与一同位气体电浆处理来中和因高速水柱喷射刷洗而聚积于晶圆片表面之电荷,本方法可以提升后续制程的良率。
申请公布号
TW200409221
申请公布日期
2004.06.01
申请号
TW091134899
申请日期
2002.11.29
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
郑义荣;游明华;吴斯安;王英郎
分类号
H01L21/302
主分类号
H01L21/302
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
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