晶片取放头机构

摘要

本技艺系在以超音波为熔接能量的真空吸取头，制作一个沟槽，沟槽两壁不平行，将吸取之晶片推动使卡固于沟槽中，达成吸取头本体与被吸取的晶片之间的刚性连接，便于超音波有效传递至晶片焊接端，提高覆晶焊接可靠度。