应用于高频IC的导线架

摘要

本实用新型是一种应用于高频IC的导线架，包括复数引脚阵列，而在复数引脚阵列上系用于承载至少一芯片，并在引脚底部系形成至少一凹部，且在引脚承载芯片端的底部外缘亦形成一凹部。在进行半导体组件封装时，本实用新型可提供更好接合性及结构支撑，且可使封装后的结构达到更好电性效能并可应用于高频产品。

主权项

1、一种应用于高频IC的导线架，其特征在于包括：复数引脚阵列，其上承载至少一芯片，引脚底部形成至少一凹部，并在引脚承载该芯片端的底部外缘形成一凹部。