高密度多晶片模组的结构及其方法

摘要

本发明系有关于一种高密度多晶片模组(MultiChipModule；MCM)的结构及形成方法。发明首先在一积体电路底材上依序形成一绝缘层及多层内连线层，其中多层内连线层之第一表面设有多数个第一焊垫、第二表面设有多数个第二焊垫。接着，利用研磨制程以减少积体电路底材的厚度，接下来再进行蚀刻制程依序贯穿积体电路底材及绝缘层，以于其内形成多数个导通孔，其中任一导通孔之底部均露出第二焊垫。接下来在多数个导通孔内填入金属以形成导通插塞，并在任一导通插塞之表面上形成第三焊垫。最后，可将至少一晶片电性连接至此第三焊垫，并针对任一晶片与第三焊垫接触处进行一覆晶接合构装制程，即可完成本发明之高密度多晶片模组。