晶圆清洗之旋转湿制程及其设备

摘要

一种晶圆清洗之旋转湿制程及其设备，系在用以承载基板之旋转台上，加入一加温装置，使得基板表面温度与喷嘴所喷洒的化学清洗剂温度相同。如此，基板表面具有黏度均匀的化学清洗剂，而可得到清洗效果均匀且稳定的清洗制程。