| 摘要 |
一种避免蚀刻停止层被蚀穿的镶嵌制程。依序形成一蚀刻停止层与一介电层于基底上，并覆盖基底中的金属层。进行第一图案化制程，形成介层窗(via)穿越位在主动区的介电层。形成一第一光阻层于主动区中的介电层上，并填满介层窗。进行第二图案化制程，形成第一沟槽(trench)穿越位在密封环(sealring)区的介电层。去除部分第一光阻层使介层窗残留有第一光阻层。形成一第二光阻层于介电层上，并填满沟槽。部分回蚀第二光阻层而使沟槽中残留有第二光阻层。根据本发明，由于不用考虑介层窗与第一沟槽之间的蚀刻速率差别，而避免蚀刻停止层被蚀穿。 |
