锡镀覆方法

摘要

本发明提供在基材上电沈积锡或锡合金层的方法。该等方法包括用包括磷酸与羧酸之溶液电解处理基材，并于经处理基材的表面上电沈积锡或锡合金层。该等方法提供的锡或锡合金层具有减少形成晶须(whisker)之倾向。