| 摘要 |
本发明系关于一种无氰铜-锡合金电镀用焦磷酸浴，含有由胺衍生物、表卤醇及缩水甘油醚系化合物组成之添加物(A)，该添加剂(A)之表卤醇及缩水甘油醚系化合物之比率对胺衍生物1莫耳使用表卤醇0.5～2莫耳，使用缩水甘油醚0.1～5莫耳，而该浴之pH值为3～9。另可视需要含有一种由有机磺酸及／或有机磺酸盐组成之添加剂(B)。本发明提供工业规模利用之无氰型铜-锡合金电镀用焦磷酸浴，即使通电状态会在高电流密度状态及低电流密度状态之间不断变化之回转电镀之用途上亦能达成均匀处理而使不良品发生率低之焦磷酸浴及使用该焦磷酸浴所得之铜-锡合金电镀膜。 |
