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发明名称
固定晶圆沈浸角度之倾斜式电化学电镀槽
摘要
一种沉浸基板以进行电镀操作之方法与装置。该装置通常包含一含有电镀液之电镀槽。该电镀槽包含至少一流体槽;一扩散板,位于该至少一流体槽之低处;一阳极,位于该扩散板之下方,该阳极与该扩散板互相平行,且与水平面成一倾斜角。该装置更包含一接头组,接近于电镀槽,该接头组包含一基座元件;一促动器,位于该基座之末端;以及一基板支撑组,与该促动器呈机械连动,该基板支撑组系用以支撑该基板于至少一流体槽中,以于与扩散板平行方向上进行处理。
申请公布号
TW200413576
申请公布日期
2004.08.01
申请号
TW092120118
申请日期
2003.07.23
申请人
应用材料股份有限公司
发明人
地米 鲁伯密斯基;莎拉垂特 席;叶斯地N. 逗尔帝;税斯腊 土席巴维尔
分类号
C25D19/00
主分类号
C25D19/00
代理机构
代理人
吴冠赐;杨庆隆;苏建太
主权项
地址
美国
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