| 摘要 |
一种封装基板(12，52)具有：一第一表面；与一第一表面相对之第二表面；及形成于该第一表面的延伸入该封装基板中之空腔(22，70)。该空腔具有一大体上与该第一及第二表面垂直之空腔壁。一积体电路晶粒(integratedcircuitdie)(20，60)安置于该空腔内，且一传导材料(24，72)安置于该空腔内，以将该积体电路之外壁热耦合至该空腔壁。该传导材料改良了该积体电路晶粒与封装基板之间的热消散路径。该空腔可穿过该封装基板延伸至该第二表面，使得该封装基板之第二表面大体上与该积体电路晶粒的一个表面共面。可在传导材料、积体电路晶粒及该封装基板之第一表面之至少一部分上形成一密封层(28，78)。 |
