发明名称 供半导体装置导线用之钛底层
摘要 本发明系有关于在矽基材上之金属线中,包含于钛含量较多之氮化钛层底部使用薄钛底层。
申请公布号 TW200416952 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW093101266 申请日期 2004.01.16
申请人 矽系统工业股份有限公司 发明人 黄锦鸿;黄耀强;许少菲
分类号 H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 吴冠赐;杨庆隆;苏建太
主权项
地址 新加坡