发明名称 |
METHOD FOR DEPOSITING SILICON |
摘要 |
<p>Das erfindungsgemässe Verfahren zur Abscheidung von Silizium auf einem Substrat legt in der Phasmakammer zunächst ein reaktives siliziumhaltiges Gas und Wasserstoff vorstartet und dann das Plasma. Nach dem Plasmastart wird der Plasmakammer alternativ kontinuierlich nur reaktives siliziumhaltiges Gas oder eine Gasmischung mit Wasserstoff zugeführt, und gleichzeitig das in der Kammer vorliegende Gasgemisch zumindest teilweise aus der Kammer abgeleitet. In Anwesenheit von Wasserstoff scheidet sich dabei homogen mikrokristallines Silizium auf dem Substrat von Anfang an ab.</p> |
申请公布号 |
WO2004076713(A1) |
申请公布日期 |
2004.09.10 |
申请号 |
WO2004DE00066 |
申请日期 |
2004.01.20 |
申请人 |
FORSCHUNGSZENTRUM JUELICH GMBH;ROSCHEK, TOBIAS;RECH, BERND |
发明人 |
ROSCHEK, TOBIAS;RECH, BERND |
分类号 |
C23C16/24;C23C16/44;C23C16/455;C23C16/505;H01L21/205;H01L31/18;(IPC1-7):C23C16/24 |
主分类号 |
C23C16/24 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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